（华盛顿9日讯）美国电子产品新闻资讯网站Tom's Hardware引述Digi Times报道，台积电在美国亚利桑那州芯片厂下个月将举行开幕典礼，业界盛传，届时刚当选美国总统的特朗普，以及现任总统拜登都会出席。

台积电在亚利桑那厂凤凰城投资的芯片厂Fab 21厂，传出12月某个适当时点，将举行开幕式，这是台积电向国际拓展的一大里程碑，更是美国拜登政府执行芯片法案（CHIPS）的重大成果。这座美国新厂的开幕式，势必冠盖云集，凸显台积电在芯片产业与地缘政治的重要性。

目前传闻提到的日期是12月6日，台积电创办人张忠谋，董事长魏哲家和财务长黄仁昭将出席，以及前述两位总统都会是开幕活动贵宾；美国亚利桑那州州长郝恺悌（Katie Hobbs）也会参加。

2022年台积电亚利桑那厂举办新厂移机典礼时，拜登亲自前往参观厂区，美国企业界重要领袖，如苹果执行长库克、英伟达执行长黄仁勋、超微执行长苏姿丰等人，也都是典礼座上宾。当时张忠谋、台积电董事长刘德音，以及时任总裁现已接任董事长的魏哲家均参与活动。

台积电亚利桑那厂区，投资金额约650亿美元，计划建立三座工厂，可望获得美国政府66亿美元的直接补助。

台积电亚利桑那厂的一厂，据媒体报道，已经开始为苹果生产芯片；由于先前进度有所延误，预定可为美国客户开始量产的时间，定在2025年。

目前二厂仍在兴建中，不过预期很快就将完工。台积电在亚利桑那二厂，准备使用公司的3奈米或2奈米制程技术生产芯片，开始生产时程定在2027年到2028年之间，实际上线要视美国联邦政府与亚利桑那州政府的补助进度，以及市场状况而定。

三厂则是预定在接近2029年或2030年左右，再开始兴建，目前要预测三厂会采用何种技术仍为时过早，不过业界预期届时应该会是讨论到1奈米节点。

新闻来源：联合新闻网